發(fā)布日期：2019-07-08點(diǎn)擊：10144
去年底，全球第一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)面世，今年初，Computex首度加入5G做為展會(huì)的六大主題，5G發(fā)展話題不斷，象征下一個(gè)行動(dòng)通訊戰(zhàn)場(chǎng)將迎向快速發(fā)展期，最快今年底、最慢明年，4G轉(zhuǎn)5G的趨勢(shì)將逐漸成形，全球資訊傳輸即將進(jìn)入高速時(shí)代，而除了眾所周知的網(wǎng)通廠將受惠外，制造PCB的關(guān)鍵材料——銅箔基板，也將成
發(fā)布日期：2019-05-15點(diǎn)擊：15530
軟性銅箔基材（ 英文縮寫(xiě) FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱(chēng)為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，F(xiàn)CCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。特點(diǎn)編輯FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚
發(fā)布日期：2019-05-15點(diǎn)擊：9625
剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過(guò)浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過(guò)烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過(guò)不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋
發(fā)布日期：2019-05-15點(diǎn)擊：9001
撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導(dǎo)體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比，具有輕、薄和可撓性的特點(diǎn)，因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子
發(fā)布日期：2019-05-15點(diǎn)擊：7266
品途商業(yè)評(píng)論訊5月4日消息，聯(lián)想控股發(fā)布公告稱(chēng)，聯(lián)想集團(tuán)向富士通購(gòu)買(mǎi)富士通客戶端計(jì)算機(jī)設(shè)備有限公司（FCCL）51%股份事項(xiàng)已于5月2日完成。通過(guò)此次并購(gòu)，聯(lián)想在全球PC市場(chǎng)占有率或?qū)⒊^(guò)25%，成為全球第一。FCCL主要從事開(kāi)發(fā)、制造、分銷(xiāo)及銷(xiāo)售臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本個(gè)人電腦及平板個(gè)人電腦及其相關(guān)產(chǎn)
發(fā)布日期：2019-05-15點(diǎn)擊：7112
隨著5G技術(shù)的發(fā)展和柔性手機(jī)被多家品牌推出以來(lái)，F(xiàn)CCL及相關(guān)薄膜成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，特別是LCP（液晶聚合物）薄膜和高端PI（聚酰亞胺）薄膜國(guó)產(chǎn)化也不斷刷新人們的視野。FCCL的絕緣基膜大多采用聚酰亞胺（PI）膜和聚酯（PET）膜，還有聚萘酯膜（PEN）等。但PET膜和PEN膜耐熱性不佳，PI膜吸
